影响电镀底层质量的主要因素有哪些？

         影响电镀材料电镀质量的主要因素有3个，即电解液、操作条件和工件的镀前处理和镀后处理。
　　电解液主要是电解液的种类、配方、浓度、杂质含量、处理方法等。操作条件是指电镀时的时间、温度、电流密度、电流波形搅拌、电解槽的大小和形状、阳极的材料和形状大小等。而工件镀前处理和镀后处理也是影响镀层质量的重要因素。
　　电解液的种类是指为电镀同一种金属可以通过从不同的电解届溶液中进行电沉积而实现。例如，电镀锌，可以用硫酸锌溶液，也可以用氯化锌溶液，还可以用锌酸盐溶液等。不同电解质的本性不同，因此会对电镀层质量有不同的影响。电解液中提供主要放电离子在工件表面还原沉积的盐类称为主盐，主盐可以是以简单离子形式存在，称为单盐；也可以是以配离子形式存在，称为复盐。硫酸盐、氯化物、氟硅酸盐、氟硼酸盐等是以简单离子形式存在，而焦磷酸盐、氰化物、氨配合物等电解质中的欲沉积金属离子是以配合物形式存在的。以单盐为主的电解液，放电离子浓度高，电极的极化作用较小，故所得镀层的结晶较为粗大。而复盐电解液离子放电时极化作用较强，镀层结晶较为致密，故多被采用。氰化物作为一种极好的配合物曾在电镀行业广泛使用，但是由于其巨大的毒性，目前正逐渐被无氰电镀所取代.